应用领域

随着消费电子性能不断提升，散热问题成为制约性能释放的关键因素。TEC 芯片凭借快速响应、精准控温的优势，成为手机、电脑、智能穿戴设备的理想散热方案。

• 95℃→65℃ 手机主动散热系统
  集成 40×40mm 微型 TEC 芯片配合石墨烯均热板，在游戏场景下可将骁龙 8 Gen2 芯片温度从 95℃ 降至 65℃，性能释放提升 30%。
• 核心降温 18℃ 计算机散热模组
  采用三级叠层制冷片（12V/6A）构建计算机散热系统，制冷功率达 25W，配合液冷管道实现 CPU/GPU 双烤时核心温度下降 18℃，支持持续 140W 性能输出。
• ±0.5℃ 控温 智能穿戴设备温控
  在 AR 眼镜镜腿内置微型热电模块（5×5×2mm），通过 PID 算法实现 ±0.5℃ 精确控温，解决 Micro-OLED 屏幕高温色偏问题，延长设备使用寿命达 2000 小时以上。

新能源汽车智能化趋势下，车载设备的温控需求日益增长。TEC 芯片广泛应用于座舱舒适系统、智驾设备温控和车载制冷场景，提升驾乘体验。

• 座舱舒适系统升级
  搭载制冷芯片的空调座椅，可实现快速制冷，3 分钟可将暴晒后 60℃ 的座椅降至 30℃ 以下，还能结合通风系统实现均匀控温，相比传统通风座椅更高效，且支持独立温控，适配不同乘客需求，同时比整车空调节能 30% 以上。
• 车载设备温控保障
  为激光雷达、域控制器等核心部件精准控温，稳定激光发射波长，降低探测器噪声，提升智驾系统可靠性；还能快速为高温芯片降温，避免性能衰减，延长设备寿命。
• 车载制冷场景拓展
  用于车载冰箱、冷热杯托，实现 -5℃ 至 65℃ 的宽幅温控，体积紧凑适配车内空间，为驾乘者提供冷饮、热饮存储便利，提升出行体验。