航空航天解决方案
天亚方威半导体制冷技术为航空航天领域提供高可靠性、轻量化、抗辐射的温控解决方案。
航电系统温度控制
可靠性强化
采用 Au-Sn 共晶焊封装工艺，使 TEC 模块在 -40℃~85℃ 环境下实现＞100 万次热循环寿命。
适应复杂环境
半导体制冷技术能动态调节温度，确保航电设备在 -40℃ 至 85℃ 范围内稳定运行。
轻量化设计
相比传统液冷系统，半导体制冷芯片体积小、无机械部件，显著减轻飞机载荷。
卫星热环境应对
精密仪器恒温
为星载光学传感器、红外探测器等提供±0.1℃ 级温控，避免热胀冷缩引起的测量误差。
抗辐射加固设计
采用特殊封装材料屏蔽太空辐射，确保制冷芯片在电离辐射环境下持续可靠工作。