数码行业解决方案
天亚方威半导体制冷技术为智能手机、游戏本、专业相机等消费电子产品提供高效散热方案。
消费电子散热挑战
智能手机散热
随着 5G 手机功耗增加和处理器性能提升，半导体制冷背夹可在 1 分钟内降温 10-15℃，有效解决游戏降频、充电发热等问题。
游戏本温控
高性能游戏本 CPU/GPU 瞬时功耗可达 100W 以上，半导体制冷模块可实现 CPU 瞬时 10℃ 降温，支持持续高性能输出。
应用场景
手机散热背夹
专为手游玩家设计，表面温度可降至 0-5℃，有效防止手机过热降频。
游戏本散热底座
集成半导体制冷模块，通过底部接触式制冷，快速导出 CPU/GPU 热量。
专业相机散热
为 CMOS 传感器提供主动制冷，降低长曝光噪点，提升夜景拍摄质量。